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更新時間:2024-03-25高低溫(wēn)衝(chōng)擊(jī)試驗箱銷售(shòu)公司適用於半導體、電子電器零組件(jiàn)、化(huà)學(xué)材料、金屬材料(liào)、自動化零部件、通(tōng)訊組件、國防工業(yè)、航天工業、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及(jí)高分子材料之物理(lǐ)變化的理想測試設(shè)備。
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更新時間:2024-03-19快速(sù)溫變循環衝擊試驗機用於半導體、電子電器零組件、化學材料(liào)、金屬材料、自動化零部件、通訊(xùn)組件、國防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板(bǎn)、電(diàn)子芯片IC、及(jí)高分子材料(liào)之(zhī)物理變化的理想測試(shì)設備。
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更(gèng)新時間:2024-03-18PCB線路(lù)板高(gāo)低溫衝擊試(shì)驗箱適用(yòng)於(yú)半導體、電子電器零組件、化學材料、金屬材料(liào)、自動化零部件、通訊組(zǔ)件、國防(fáng)工業(yè)、航天工業、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之(zhī)物理變化的理想測試設備。
更新(xīn)時間:2024-03-16兩(liǎng)箱(xiāng)上冷下(xià)熱溫度(dù)衝擊試驗箱適用於半導體、電子電器零(líng)組件(jiàn)、化學材料、金屬(shǔ)材料、自動(dòng)化(huà)零部(bù)件、通(tōng)訊組件、國防工業、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯(xīn)片IC、及高分子(zǐ)材料(liào)之(zhī)物理變化的理(lǐ)想(xiǎng)測試(shì)設備。
更新時間:2024-03-16學校(xiào)用(yòng)冷熱(rè)衝擊試驗箱用於(yú)半(bàn)導體、電子電器零組件、化(huà)學材料、金屬(shǔ)材料、自動化零部件、通訊(xùn)組件(jiàn)、國防工業、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分子材料之物(wù)理變(biàn)化的理想(xiǎng)測試設備。
更新時(shí)間:2024-03-15上下(xià)移動的溫(wēn)度(dù)衝擊試驗箱適用(yòng)於半導體、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料、自(zì)動化(huà)零部(bù)件、通訊組件、國防工業、航天工(gōng)業、BGA、PCB基板、電子芯片(piàn)IC、及高分子材(cái)料之物理變化的理想測(cè)試(shì)設備。
更新時(shí)間:2024-03-15球墨鑄(zhù)鐵底溫衝擊實驗裝置適(shì)用於半導體、電(diàn)子電器零(líng)組件、化學材料(liào)、金屬材料、自動化零部(bù)件(jiàn)、通訊組件、國(guó)防工業、航天工(gōng)業、BGA、PCB基(jī)板、電子芯片IC、及高分子(zǐ)材料之(zhī)物(wù)理變化的理(lǐ)想測(cè)試(shì)設備。
更新時間:2024-03-15高溫冷熱衝擊試驗設(shè)備適用於半導體(tǐ)、電子電器零組件、化學(xué)材料、金屬材料(liào)、自動(dòng)化零部件(jiàn)、通訊(xùn)組件、國防工(gōng)業、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片(piàn)IC、及高分子(zǐ)材料之物理變化(huà)的理想測試設備。
更新時間:2024-03-12408L冷熱衝擊(jī)試驗箱適用於(yú)半導體、電(diàn)子電器零組件(jiàn)、化學材料、金(jīn)屬材(cái)料、自動化(huà)零(líng)部件、通(tōng)訊組件(jiàn)、國(guó)防工業、航天工業、BGA、PCB基板、電子芯片IC、及高分(fèn)子(zǐ)材料之物理變化的理想(xiǎng)測試(shì)設備(bèi)。
更新時間(jiān):2024-03-11
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